截止本公告日，股东张家界市经济发展投资集团有限公司已累计质押股份5632.0万股，占其持股总数的49.99%，股东张家界市武陵源旅游产业发展有限公司已累计质押股份3023.72万股，占其持股总数的99.99%。本次质押后张家界十大股东的累计质押股份占持股比例(占持股比例的计算以公司最新一期财务报表公布的十大股东的持股总数为基准)见下图：
三星电子11月27日宣布了一系列管理层调动，主要涉及半导体业务部门。
《中国经营报》记者随后向三星电子方面确认相关消息，半导体业务部门是三星的核心部门，是公司的营收和利润主力军。此次人事调整涉及其半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域的关键岗位调整，因此引发业内广泛关注。
三星电子方面表示，这些调整将有助于公司在全球半导体市场中保持领先地位，并推动公司的长期可持续发展。业内人士认为，这些人事变动反映了三星电子对半导体业务的重视，以及对未来技术和市场趋势的前瞻性布局。
记者梳理三星近些年的人事布局调整后发现，三星集团实际控制人，三星电子会长李在镕于2022年10月正式入主三星以来，三星基本在每年的年底进行规模化的人事布局调整。此前三星电子方面曾称，公司要通过任用年轻领导和技术人才，加快高管更新换代的步伐。
一位接近三星的人士李荣彬向记者表示，此次调整基本延续三星此前年底重大人事调整的思路，提拔人才和管理团队年轻化。现在三星的半导体业务全球排名第二，不过正面临激烈的竞争，三星需要一个更年轻和强有力的管理团队，让外界看到其的变化和竞争力。
半导体部门人事变阵
此次人事调整，主要集中在公司核心业务部门半导体业务部。
具体而言，据消息人士透露，三星电子副董事长全永铉（Jun Young-Hyun）将不再担任半导体业务设备解决方案（DS）部门负责人，而是晋升为首席执行官，使他能够直接监督该部门的日常运作。
负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万（Han Jin-man）可能会被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。
业内人士认为，高带宽内存（HBM）芯片业务近年伴随AI的迭代发展而异军突起，韩进万在DRAM和闪存设计领域有着深厚的背景，并曾负责SSD的开发和策略营销，三星需要强化这方面的投入，以赶上另一家韩国半导体巨头SK海力士（该领域全球第一）。
而DS部门制造和技术总裁南锡宇（Nam Seok-woo）有望担任新任晶圆代工业务负责人，其在存储器技术和晶圆代工制造技术方面拥有丰富的经验，主要负责缩小三星与晶圆代工全球领导者台积电之间的差距。
据悉，这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转上述领域需求下滑、被动应对的局面。
尽管在3纳米工艺上遭遇了挑战，但三星代工部门Samsung Foundry正在积极推进其2纳米工艺技术的研发，以期在2纳米和1.4纳米节点的半导体竞赛中取得领先。
“此次主要调整的上述几个领域，都是目前全球半导体巨头竞相发力、竞争很激烈的关键领域，也是接下来三星半导体业务的发力重点。” 李荣彬向记者表示，此次人事调整表达了三星对这些领域的重视和发展决心。
智能手机、家电业务负责人韩钟熙则将留任。上述消息人士称，负责监督三星智能手机和消费电子业务的设备体验（DX）部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务的第一部分。但预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承（Moon Jong-seung）。
上述消息人士还称，移动体验（MX）部门负责人卢泰文（TM Roh）和视觉显示（VD）部门总裁兼负责人杨锡宇（Yong Seok-woo）可能会保留原有职位。三星业务支持工作组副主席郑贤浩（Jeong Hyeon-ho）可能会保留原有职位。三星显示器公司和三星电机公司负责人也有望保留原有职位。
不过，其他关键职位预计将发生重大变化，例如全球营销和北美业务、未来事业部的负责人。
值得注意的是，今年5月，三星半导体部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对行业愈发激烈的市场竞争。
重塑竞争力和形象
实际上，在全球各国和地区都在重金发力半导体业务之际，半导体巨头之间的竞争也愈发激烈。
今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。
在三季度财报公布之际，全永铉称，三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了，这拖累了业绩表现。
自去年8月以来，这家科技巨头的股价便出现下滑，原因是投资者担心，在蓬勃发展的人工智能市场上，该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于友商SK海力士。
此外，对美国关税政策的担忧也打压了三星股价，今年以来，三星电子股价已经累计下跌了超20%。李在镕近期罕见地公开表示：“我充分意识到，最近人们对三星的未来存在担忧。三星将克服并度过这个充满挑战的时期。”
在世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2024年第二季度全球TOP15半导体厂商排行报告中，英伟达以350.8亿美元的营收成为全球最大的半导体公司、三星以207亿美元营收位居第二名、博通排名第三名、英特尔第四名、SK海力士第五名。第6—10名，分别是高通、美光、AMD、英飞凌、联发科。
一边是竞争愈发激烈的半导体市场，一边是承压的业绩和股价，三星此次的人事调整也在意料之中了。
记者注意到，除了人事调整，三星最近在半导体芯片方面的动作频频。
日前有消息称，三星电子在3D NAND闪存方面取得重大突破，成功减少了3D NAND光刻过程中的光刻胶（PR）用量，降幅达50%，预计三星每年将可从中节省数百亿韩元。
而据Business Korea报道，三星电子正在扩大国内外投资，在扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装工厂的同时，将扩大苏州先进封装工厂产能，苏州工厂是三星唯一的海外测试与封装生产基地，此举意在强化其先进半导体封装业务。
此外，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，以支持其芯片产业。韩国还寻求加大芯片公司的税收减免力度，并计划到2030年投资4万亿韩元，创建人工智能（AI）计算中心。
“三星近期的一系列调整和举措，都清晰指向了公司业务核心中的核心半导体部门，强化竞争力安全的网上配资，提升业绩，重塑一个更有活力和竞争力的形象都是三星想要和正在做的。” 李荣彬表示。
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